SiGe半导体推出用于移动设备的基于硅技术的集成式WiFi前端IC等

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  SiGe半导体公司扩展其全面广泛的产品系列,推出RF开关/LNA前端IC(FEIC)产品SE2601T。新器件专门为提高嵌入式应用中融合型蓝牙/WiFi芯片组的性能和功能性而设计,能够满足新一代智能电话、上网本、个人媒体播放器和数码相机对融合多种连接能力(如WiFi和蓝牙)不断增长的需求。
  SE2601T充分利用了基于硅技术的RF解决方案的性能和功能集成优势。该器件通过在天线和RF接收器之间,放置广被CSR、Ma rvell、Broadcom和Atheros等领先供应商的芯片组使用的高性能LNA,来扩大WiFi解决方案的连接范围。对于智能电话等嵌入式应用设备,由于WiFi解决方案的实体空间限制,LNA功能每每因而被删减,从而导致连接性能劣化。另外,有鉴于嵌入式应用设备因使用小尺寸天线而影响信号质量,LNA器件能够显着提高至关重要的WiFi接收系统的灵敏度。RF开关(支持蓝牙和802.11 bgn功能之间的天线共享)通常是一个分立器件,需要额外的无源器件,因而占位空间多于集成式2601T解决方案。因此,SE2601T可大大减少为了增强WiFi性能所需的占位面积,同时支持蓝牙和WiFi功能的天线共享。
  SE2601T是SiGe基于硅技术的RF开关/LNA产品系列的一员,采用2mmx2mm QFN封装,也是SiGe半导体最近发布的SE2600S芯片级封装(CSP)FEIC的同类型产品。二者的分别在于SE2600S是专为模块供应商而设计的,而SE2601T则是最适合直接用于嵌入式设备母板的产品。
  
  英特尔将酷睿处理器家族拓展至时尚超薄笔记本电脑系列
  
  英特尔公司发布其全新英特尔酷睿处理器,将其屡获殊荣的酷睿处理器家族拓展至更时尚的超薄笔记本领域。超便携笔记本——厚度不到1英寸,重量仅为2--5磅(分别合不到2.54cm,和0.9~2.26kg,将为有更高移动需求的消费者提供更优异的性能、更长的电池续航时间以及更好的无线连接。
  这些处理器基于英特尔32nm制程技术制造工艺,全部采用更轻质精巧的设计,其尺寸缩减了32%以上,而性能则提升了至少32%。同时,这一全新的处理器的能耗还降低了15%以上,从而带来更长久的电池续航时间。
  采用英特尔睿频加速技术的处理器可使性能自动加速,根据工作负载调整工作频率,在需要时为用户带来瞬时性能提升。在酷睿f7、酷睿i5及酷睿i3中应用的英特尔超线程(HT)技术,能够在同时处理多项任务时提供更迅速的响应并降低延迟。凭借英特尔高清显卡技术,处理器可为用户提供水晶般清晰的画面、鲜艳的色彩以及流畅的高清(HD)视频和音频回放体验。
  此外,近期发布的专为超低电压笔记本设计的移动式英特尔5系列芯片组,支持更多视频和音频选择,英特尔防盗技术增强了数据和PC保护,能够为用户的数字资产提供强劲的数据保护。
  从6月份起,预计宏基、华硕,联想和微星等电脑厂商将陆续推出超过40款价位各异的相关产品。
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