大功率IGBT模块的双面贴装工艺与连接可靠性研究

来源 :机械制造文摘(焊接分册) | 被引量 : 0次 | 上传用户:weinziel
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文中主要研究IGBT模块的无铅回流焊表面贴装工艺,并对焊层的可靠性进行分析。
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