切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
玉米不同收获期对产量的影响
玉米不同收获期对产量的影响
来源 :现代农村科技 | 被引量 : 0次 | 上传用户:gennie_g
【摘 要】
:
随着气候逐渐变暖、农业机械化水平不断提高,小麦播期应适当推迟,同时玉米收获期推迟也能增加产量,提高品质。为进一步摸清玉米晚收对产量的影响。为玉米、小麦两晚技术推广提供
【作 者】
:
高晶
【机 构】
:
河北省衡水市农业技术推广站
【出 处】
:
现代农村科技
【发表日期】
:
2009年5期
【关键词】
:
玉米
收获期
产量
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
随着气候逐渐变暖、农业机械化水平不断提高,小麦播期应适当推迟,同时玉米收获期推迟也能增加产量,提高品质。为进一步摸清玉米晚收对产量的影响。为玉米、小麦两晚技术推广提供依据,进行了玉米收获期试验。
其他文献
玻璃纤维在电子、电气高新技术产业中的应用
玻璃纤维是无机非金属材料中的一种新型功能材料和结构材料。由于它具有耐高温、抗腐蚀、强度高、比重轻、吸湿低、延伸小及绝缘好等一系列优异特性,在我国诞生近四十年来,除
期刊
玻璃纤维制品
高新技术产业
结构材料
电绝缘材料
印制电路板
无碱玻璃纤维
无机非金属材料
绝缘强度
电子计算机
技术改造
铜箔电沉积工艺
该资料讨论铜箔电沉积工艺的全部变量。可供选用的变量组合方式均能生产出有用的箔,然而要获得Ⅰ级品及Ⅲ级品的箔,要求变量组合多少有点不同,此已作论述。此外生箔的表面粗
期刊
电沉积工艺
剥离强度
表面粗糙度
张力性能
自变量
有机添加剂
铜箔
溶液流速
溶液温度
处理工艺
你的未来计划中有等离子体吗?PCB制造正经历巨大变革
目前,增加IC封装及PCB的线路密度的压力是惊人的,发展趋势也比以往更为迅猛。现在密度增加的需求(图一中陡升的黑线)大大超过传统PCB密度增加的幅度(图一中缓慢上升的线条)。
期刊
等离子体工艺
金属化工艺
设备
等离子体处理
高密度
化学蚀刻
制造者
附着力
电极
物体表面
氯菊酯在美国获得重新登记
氯菊酯在美国的重新登记合格,条件是为解决居民的、职业的风险和环境风险作一些标签修改。EPA没有关注饮食风险。居民风险通过限制某些使用方法和减少使用量来解决。职业风险
期刊
氯菊酯
美国
环境风险
职业风险
工程控制
EPA
使用量
缓冲区
高密度导线多层板——内层生产工艺的两项探索
引言传统的多层板内层制作工艺,已在 PCB 的生产实践中延用了几十年,由于在生产实践中,存在一些不稳定因素,常常影响了产品的质量,笔者在多年 PCB 生产实践中探索出,贴膜机温
期刊
多层板
高密度
蚀刻速率
锡铅合金
蚀刻液
生产实践
直接电镀
细导线
合理设置
可靠性
中小学教师的教学气场培育与专业技能锤炼
教学气场是教师在教学过程中由内而外散发出来的一股强大吸引力、向心力、凝聚力和感召力,是教师教学水平和教学艺术炉火纯青的写照。其基本内涵包括:力透纸背的口头表达能力
期刊
中小学教师
教学气场
专业技能
锤炼
中国海油惠州炼化公司生产出欧V标准汽油
2012年12月24日,中国海油惠州炼化公司500kt/aa催化汽油选择性加氢脱硫装置一次开车成功,生产出符合欧V标准的合格汽油产品,即将向市场供应。该套装置采用惠州炼化公司与北京海
期刊
汽油选择
欧V标准
中国海
惠州
生产
加氢脱硫装置
加氢脱硫工艺
钛催化剂
PCB密度和组装方案相匹配——在产品设计的开始阶段,设计和制造应以产品联合小组共同工作
作为成功的可制造性(DFM)设计来说,要求设计和制造两方面以综合(折衷)方法来掌握、评估和迅速解决问题,以提供性能价格比好的产品。并能快速地从设计阶段走到市场上去,也就是
期刊
产品设计
设计和制造
开始阶段
PCB组装
并行设计
物理设计
工艺工程师
测试工程师
产品开发
相匹配
CO<sub>2</sub>激光直接钻孔工艺的前后处理
近几年,电子产品朝轻,薄,短,小化迅速发展,印制线路板也随着这股潮流朝向高密度封装方向发展。尤其是积层板总数的增加和导通孔以及连接盘的小径化也日益显著。对于积层线路
期刊
印制电路板
二氧化碳
PCB
CO2
积层法多层板标准化的动向
[译者的话]自1991年日本 IBM 公布了 SLC(Surface Laminar Circuit)研究成果以来,日本的积层法多层板已经得到非常迅速的发展。日本印制电路板工业会(JPCA)在1997年10月成立
期刊
积层法
多层板
导通孔
试验方法
印制电路板
标准化工作
连接盘
基板
可靠性试验
绝缘层
与本文相关的学术论文