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<正> 一、引言 随着微电子技术的发展,对印制电路板的封装密度提出了更严格的要求,因此,更加小型化是PC板用元件的主要发展方向之一。据统计,到90年,PC板封装密度为2.7只元件/Cm~2(现在只有0.5只元件/Cm~2),在高度方面,目前PC板的标准安装间隔1英寸,预计将来当1/2英寸安装间隔成为标准时,装在其上的元件就不得高于6.5mm或6.0mm。