扬州扬杰电子科技股份有限公司（300373.SZ，下称“扬杰科技”）主营业务为分立器件芯片、功率二极管、整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。产品线涵盖半导体分立器件产业链的主要环节，广泛应用于汽车电子、智能电网、光伏、消费类电子、LED、通讯等领域。
　　中国半导体行业协会提供数据显示，2009年、2010年、2011年、2012年中国半导体分立器件产量分别为2637.39亿只、3403.87亿只、4134.1亿只、4146.50亿只，其中2011年同比增长21.7%，2010年同比增长29.1%。随着中国信息产品技术的更新换代、3G、物联网、智能电网、LED照明等新兴产业的不断发展，将长期、稳定地拉动半导体分立器件的市场需求。
　　据半导体行业协会数据显示，目前半导体分立器件行业尚未具备居于绝对领导地位的行业龙头企业。扬杰科技作为国内少数集分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的半导体分立器件规模企业，具有较为成熟的技术研发和市场推广经验，在诸多新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。
　　通常而言，为保证整机产品质量的一致性、稳定性及供应规模，半导体分立器件厂商一旦进入下游客户的配套体系，后者通常不会轻易更换供应商。目前，公司已拥有丰富的优质客户资源，与浙江人和光伏科技有限公司、宁波三星电气股份有限公司等知名企业建立了长期稳定的配套合作关系。
　　截至2013年6月30日，扬杰科技共有技术、研发人员148人，占公司员工总数的18.36%。公司先后承担并实施了多项国家级、省级科技攻关项目；获得国家专利100项，其中国家发明专利12项。2010年-2012年，公司研发费用分别为1416万元、1523万元、1670万元，研发费用占营业收入比重分别为3.97%、3.39%、3.68%。
　　2010年-2012年，扬杰科技营业收入分别为3.56亿元、4.50亿元、4.54亿元，实现归属母公司所有者净利润分别为4529万元、5919万元、7197万元。2013年1-6月营业收入2.42亿元，归属母公司所有者净利润4450万元。报告期内核心技术产品营业收入占营收比例均在97%以上，主营业务收入占营收比例均在98%以上。
　　2010年-2012年，扬杰科技主营业务毛利率分别为25.04%、26.04%、30.00%，2013年1-6月，公司主营业务毛利率进一步上升至32.83%。毛利率逐年走高的主要原因是分立器件芯片产品毛利率持续上升，且在营业收入中的占比逐年增加。分立器件芯片产品属于半导体封装行业的上游，技术含量较高，毛利率较高，2010年-2012年分别为35.08%、41.76%、44.97%，2013年1-6月进一步上升至46.86%。
　　本次扬杰科技募集资金将按重要性依次投向功率半导体分立器件芯片项目、旁路二极管项目和微型贴片整流桥、二极管项目，计划投入金额分别为12321.3万元、8359.8万元、3401.8万元。
　　上述三个募投项目是公司原有产品基础上的扩产项目，报告期内募投项目产品的销售收入呈稳步增长趋势，然而2012年产能已接近饱和，产销率均在95%以上，若不及时扩张，将严重制约公司市场推广计划的充分实施及市场份额的持续提升。
　　其中投资规模最大的功率半导体分立器件芯片项目产品主要包括汽车电子芯片、FRD芯片、标准整流芯片等。项目达产后，年平均销售收入预计达到21600万元，年平均税后利润预计为3623万元。
　　另外两个募投项目达产后年平均销售收入预计分别将达到15840万元、7650万元，年平均税后利润分别为1331.9万元、954.4万元。
　　保荐机构认为，本次募集资金投资项目全部达产后，扬杰科技将形成年产120万片功率半导体分立器件芯片、15600万只旁路二极管、72000万只微型贴片整流桥及二极管的生产能力，及时解决了公司现有产能规模难以满足半导体分立器件行业下游应用领域持续快速发展拉升市场需求不断增加的问题。