论文部分内容阅读
阐述硅外延片在电阻率和厚度一致性的问题,改善其一致性外延片的制备方法,包括装入衬底片、衬底气相抛光、变流量吹扫、本征生长、外延生长的工艺流程和工艺参数.
改善硅外延片电阻率和厚度一致性分析
【摘 要】
：
阐述硅外延片在电阻率和厚度一致性的问题,改善其一致性外延片的制备方法,包括装入衬底片、衬底气相抛光、变流量吹扫、本征生长、外延生长的工艺流程和工艺参数.
【机 构】
：
河北普兴电子科技股份有限公司,河北 050200
【出 处】
：
集成电路应用
【发表日期】
：
2022年1期
其他文献
阐述基于SMIC 55nm CMOS工艺,设计了一款应用于MCU系统中的数模转换器.该MCU主要应用于电机马达控制领域,对MCU中ADC也有相应的要求.低功耗要求下,采用了逐次逼近型数模转换器(SAR ADC).该ADC工作电压3.3V,设计精度分辨率为12bit,采样频率做成可调1Ms/s、2Ms/s、1.5Ms/s、3Ms/s.仿真结果表明,有效位数达到11.3bit.
阐述集成电路在检测过程的特点,造成集成电路失效的几种形式,探讨电参数特性分析、失效分析的流程,精准定位每一失效产品的实际故障问题,从而制定针对性的解决策略.
阐述ITRS和IRDS的要求,洁净室空气净化系统对粒子浓度、气态污染物的管控均有严格要求.洁净室的主流净化技术包括风机过滤单元、高效/超高效过滤器、化学过滤器.直流FFU因其节能特性成为主流产品,高效/超高效过滤器的材质由传统的超细玻璃纤维发展到PTFE、纳米纤维.化学过滤器因其所去除的气态污染物的多样化,材料也更为多元化,包括活性炭、离子交换树脂、离子交换纤维及其他多种材料.
阐述单片机设计一款带有语音辅助的垃圾分类投放系统.该系统分别搭载了语音识别、语音播报、舵机驱动等模块,系统预先存储好各类垃圾名称及分类类别的关键词库,当需要进行垃圾投放时,只需要说出垃圾名称,系统将会播报垃圾种类并自动打开相应桶盖,实现精准投放.通过样机测试,验证了该系统的语音识别率,可有效提高垃圾分类投放准确率.
阐述智能楼宇网关设计方案,在系统整体架构和硬件架构设计的基础上,从协议转换设计和边缘计算入手,完成软件程序设计,并采用实验方式,测试系统的协议转换效果.
阐述利用等离子化学气相沉积制备了非晶硅材料,然后在不同浓度的氢气气氛下进行了等离子退火处理,并对其折射率,消光系数和傅立叶红外吸收谱进行了测试分析.结果显示,不同浓度的氢气氛等离子退火处理对非晶硅材料的光学性能有影响.
阐述在半导体制造过程中,钨化学气相沉积工艺由于其在接触孔/通孔中优良的填孔能力而被广泛应用于芯片制造中,在钨薄膜淀积过程中会出现因硅烷(SiH4)/氟化钨(WF6)比例不同而造成的缺陷问题.探讨硅烷(SiH4)过量而产生的气相成核(GPN)颗粒缺陷及氟化钨(WF6)扩散至氮化钛薄膜下底与钛和硅反应生成钛氟化物(TiF3/TiF4)或者硅氟化物(SiF4)的腐蚀缺陷(火山效应)以及对其产生机理进行了简要概述,并对其缺陷的产生提出了有效的改善方法.
阐述半导体生产中,连环许容时间区段某工序设备异常时,实现产品实时调度的管理方法.通过设置产品在各许容时工艺段的品质风险等级,在实时调度中实现对不同区段在制品的风险评估和决策.
阐述基于多层级语义单位的中文文本复述方法,基于词语和句子两个层级对文本进行复述,使用基于attention机制的seq2seq,通过加权编码部分中所有隐层并用多个语义信息(隐层状态)得到整个句子的语义表示.