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在PCB板检验过程中,经常发现板上有杂物,这些杂物的出现将导致PCB板的良率下降。从实际案例出发,利用扫描电镜、X-ray能谱分析和显微红外光谱等手段分析PCB杂物的种类及化学结构并提出解决方案,降低杂物缺陷的比例。
杂物引起的PCB电路失效分析
【摘 要】
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在PCB板检验过程中,经常发现板上有杂物,这些杂物的出现将导致PCB板的良率下降。从实际案例出发,利用扫描电镜、X-ray能谱分析和显微红外光谱等手段分析PCB杂物的种类及化学
【机 构】
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上海美维科技有限公司
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2020年5期
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