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划片工艺概述 划片工艺隶属于晶圆加工的封装部分，它不仅仅是芯片封装的核心关键工序之一，而且是从圆片级的加工（即加工工艺针对整片晶圆，晶圆整片被同时加工）过渡为芯片级加工（即加工工艺针对单个芯片）的地标性工序。从功能上来看，划片工艺通过切割圆片上预留的切割划道（street），将众多的芯片相互分离开，为后续正式的芯片封装做好最后一道准备。