用含表面活性剂和螯合剂的清洗液清洗硅片的研究

来源 :半导体学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：limeijian168

【摘要】

：

目前半导体工业生产中普遍采用的清洗技术是 RCA清洗技术 .文中介绍了一种含表面活性剂和螯合剂的新型半导体清洗剂和清洗技术 .并利用 X射线光电子谱和原子力显微镜等测试方

【作者】

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曹宝成于新好马瑾马洪磊刘忠立

【机构】

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山东大学光电材料与器件研究所!济南250100,山东大学光电材料与器件研究所!济南250100,山东大学光电材料与器件研究所!济南250100,山东大学光电材料与器件研究所!济南250100,中国科学

【出处】

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半导体学报

【发表日期】

：

2001年09期

【关键词】

：

表面清洗 XPS 形貌

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目前半导体工业生产中普遍采用的清洗技术是 RCA清洗技术 .文中介绍了一种含表面活性剂和螯合剂的新型半导体清洗剂和清洗技术 .并利用 X射线光电子谱和原子力显微镜等测试方法 ,分别比较了用两种清洗技术清洗过的硅片表面 .测试结果表明 ,它们的去污效果基本相当 .但对硅片表面的粗糙化影响方面 ,新型半导体清洗技术优于标准 RCA清洗技术 .

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