【摘 要】
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半导体工业中甚大规模集成(VLSI)的进展同时要求改进光学检验显微术。随着临界线宽尺度的减少,这种要求已日益增长。今天,光学检验显微术对掩模对准和检测、晶片检验、探测
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半导体工业中甚大规模集成(VLSI)的进展同时要求改进光学检验显微术。随着临界线宽尺度的减少,这种要求已日益增长。今天,光学检验显微术对掩模对准和检测、晶片检验、探测、光刻、划线、粘结和包封芯片检验等半导体制造功能是必不可少的。
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The “Several Provisions on Construction Proje