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采用压电陶瓷流延厚膜成型技术以及厚膜与金属内电极共烧技术制备了逆压电效应下工作的多层片式压电陶瓷微位移驱动器． 该器件具有工作电压低、功耗小、响应快、器件尺寸微小型化等特点，适合于微电子及微型机械应用．本课题对该器件与应用密切相关的位移－ 电压关系及位移蠕变性能、驱动力和使用寿命等性能进行测试和研究．