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采用扫描电子显微镜及万能材料实验机，研究分析了Sn-9Zn／Cu钎焊接头在150℃下长期时效过程中界面形貌及接头剪切性能的变化。结果表明：时效前，Sn-9Zn／Cu界面为薄且平直的Cu—Zn金属间化合物层（IMC）。经过时效处理后，IMC层厚度明显增加，变得粗大不平，而且有Cu—Sn化合物生成。同时，Sn-9Zn／Cu钎焊接头的剪切强度明显下降，时效至1000h时剪切强度仅为初始的40．65％。时效过程中剪切断口的脆性断裂趋势逐渐增大。