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３００ｍｍ硅圆片技术的开发，是今后几年内半导体工业界的主要任务之一。该产业的各个方面，从原料多晶硅的加工到封装设备，都必须适应大圆片的出现。该文扼要地介绍了３００ｍｍ圆片技术面临的许多挑战，圆片工艺装备的自动化与控制和标准化问题，以及开发的进展情况。
300mm圆片技术发展掠影
【摘 要】
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３００ｍｍ硅圆片技术的开发，是今后几年内半导体工业界的主要任务之一。该产业的各个方面，从原料多晶硅的加工到封装设备，都必须适应大圆片的出现。该文扼要地介绍了３００ｍｍ圆片技术面临的许多挑
【机 构】
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电子工业部第四十五研究所
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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1997年3期
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