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随着电子设备工作速度的不断提高,连接设备、电路板、集成电路和器件的互连系统设计越来越成为制约整个系统设计成功的关键,以高速高密度PCB设计为例,其信号完整性(SI)问题、电源完整性(PI)问题以及电磁兼容(EMC/EMI)问题已经成为设计工程当中必须解决的核心问题.随着技术的发展,越来越多的设计人员认同“高速设计就是高频设计”这一全新理念,图1很好地诠释了这一特点.