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期刊论文
PCB行业退镍剂的研究进展
PCB行业退镍剂的研究进展
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:minghui09
【摘 要】
:
文章介绍了PCB行业退镍剂的发展现状,并对三种常见类型的退镍剂进行了综合分析。针对当今退镍剂存在的缺点,对今后退镍剂的发展方向提出了建议。
【作 者】
:
朱明杰
杨振兴
【机 构】
:
中南林业科技大学
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2008年12期
【关键词】
:
印制电路板行业
退镍剂
环保
PCB industry
Ni-stripper
environmental protection
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文章介绍了PCB行业退镍剂的发展现状,并对三种常见类型的退镍剂进行了综合分析。针对当今退镍剂存在的缺点,对今后退镍剂的发展方向提出了建议。
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