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微传感器制造中的硅—玻璃静电键合技术
微传感器制造中的硅—玻璃静电键合技术
来源 :半导体技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hedanjiaotong
【摘 要】
:
介绍了硅-玻璃静电键合的基本原理,阐述了在自建静电键合设备上实现静电键合的过程,结合其在微机械传感器中的应用,讨论了粗糙表面键合技术。
【作 者】
:
姚雅红
吕苗
【机 构】
:
清华大学精仪系导航与控制教研室,河北半导体研究所
【出 处】
:
半导体技术
【发表日期】
:
1999年4期
【关键词】
:
微机械加工
硅-玻璃加工
静电键合
微传感器
MicromachiningSiliconglass fabricationElectrostatic bondi
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介绍了硅-玻璃静电键合的基本原理,阐述了在自建静电键合设备上实现静电键合的过程,结合其在微机械传感器中的应用,讨论了粗糙表面键合技术。
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