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摘要：本文介绍了集成电路冲流道机的研究开发现状、冲流道机的技术要点、冲流道机的创新及冲流道机冲切分离后产品的检验要求。
关键词：半导体封装；集成电路；PLC；冲流道机
1.国内外研究开发现状
集成电路冲流道机是一种用于半导体封装模具的后道设备，多用于MGP多缸模的产品封后去流道、废胶。其动作原理是：气缸驱动冲流道机的凸模向下运动，产生冲击力，使塑封流道和引线框架分离，为半导体产品的切筋成型做前期准备。由于在集成电路半导体封装行业中，对于环境和自动化的要求很高，因此目前大规模集成电路冲流道机多采用空气为冲切动力源，清洁无污染；控制方式采用PLC来控制冲流道机的动作，能实现半自动化工序流程，既安全又可靠。集成电路冲浇道机的开发，实现了塑封流道流道和引线框架自动分离，使企业的生产效率得到提高，工人的劳动强度得到降低，产品的质量得到提高。（附图1為产品去流道、废胶前后示意图）
2.集成电路技术要点
2.1产品结构图
集成电路冲浇道机，一般由四部分组成：电器盒部件、冲浇道模具部件、
机架部件和废料盒部件。
电器盒部件是冲浇道机大脑所在，外壳采用钣金焊接，内部集成了冲浇道机的控制系统，包括大气缸、可编程控制器（PLC）、电源及各种传感器的连接线路等；
冲流道模具是去流道、废胶的执行部分，其中凹模、凸模是冲流道机主要部件和技术精髓，去废胶后的产品质量也主要有模具部分保证。
机架部件是整个冲流道机模具的载体和控制按钮平台所在，负责模具的支撑作用，机架要有足够的强度和稳定性，要能承载模具自身的重量和模具冲流道时气缸提供的巨大冲击力，重心要平稳。
废料盒部件主要是收集模具冲击剥离下来的下来的树脂流道、废胶，保持工作环境清洁。
2.5 冲流道机的技术创新应用
集成电路冲流道机通过自主创新，在国内首次将冲切模具技术、光电保护技术、自动控制技术集成融合，解决了传统生产中人工撕扯将流道和引线框架剥离，导致人手划伤的安全问题，以及撕扯受力不均引起引线框架变形，无法连续生产等难题，提高了生产效率。
（1）应用创新
①安全创新
为了确保机器的安全性能，体现以人为本的设计思想。冲流道机操作面采用了光幕保护装置，使机器运行时，一旦有外物进入工作区，机器立刻停止动作；当排除故障后，机器重新启动工作。其余三面采用安全门控制，每扇安全门上都装有接近开关，门打开后，接近开关断开，机器停止动作；在所有安全门都关闭后，机器才能重新开启，防止了多人操作、维护时产生的安全隐患。
3.结束语
集成电路冲流道机的开发，使半导体封装的去流道、废料工作变得更简单了，冲胶后产品不变形，保证了产品的质量，提高了企业的生产效率，该技术目前已广泛用于各大封装企业。冲流道机的创新应用，使模具更人性化，操作安全、方便，产品的质量也的到了提高。在今后的时期内，希望集成电路冲流道机能给更多的半导体封装企业带来便捷，也希望相关企业会不断的对冲流道机技术进行创新，开发出更加优越的产品，共同推动我国封装行业不断向前发展。
参考文献：
[1]李庆生.机器视觉检测系统在半导体工业切筋成型机上的应用[J]电子工业专用设备，2009（06），2-3
[2]曹阳根. SOP系列IC塑封工艺及通用MGP模具设计[J]半导体技术，2008（11）7-8
[3]鲜飞.集成电路芯片封装技术的发展 [J]电子制作，2006（01），15-16
关键词：半导体封装；集成电路；PLC；冲流道机
1.国内外研究开发现状
集成电路冲流道机是一种用于半导体封装模具的后道设备，多用于MGP多缸模的产品封后去流道、废胶。其动作原理是：气缸驱动冲流道机的凸模向下运动，产生冲击力，使塑封流道和引线框架分离，为半导体产品的切筋成型做前期准备。由于在集成电路半导体封装行业中，对于环境和自动化的要求很高，因此目前大规模集成电路冲流道机多采用空气为冲切动力源，清洁无污染；控制方式采用PLC来控制冲流道机的动作，能实现半自动化工序流程，既安全又可靠。集成电路冲浇道机的开发，实现了塑封流道流道和引线框架自动分离，使企业的生产效率得到提高，工人的劳动强度得到降低，产品的质量得到提高。（附图1為产品去流道、废胶前后示意图）
2.集成电路技术要点
2.1产品结构图
集成电路冲浇道机，一般由四部分组成：电器盒部件、冲浇道模具部件、
机架部件和废料盒部件。
电器盒部件是冲浇道机大脑所在，外壳采用钣金焊接，内部集成了冲浇道机的控制系统，包括大气缸、可编程控制器（PLC）、电源及各种传感器的连接线路等；
冲流道模具是去流道、废胶的执行部分，其中凹模、凸模是冲流道机主要部件和技术精髓，去废胶后的产品质量也主要有模具部分保证。
机架部件是整个冲流道机模具的载体和控制按钮平台所在，负责模具的支撑作用，机架要有足够的强度和稳定性，要能承载模具自身的重量和模具冲流道时气缸提供的巨大冲击力，重心要平稳。
废料盒部件主要是收集模具冲击剥离下来的下来的树脂流道、废胶，保持工作环境清洁。
2.5 冲流道机的技术创新应用
集成电路冲流道机通过自主创新，在国内首次将冲切模具技术、光电保护技术、自动控制技术集成融合，解决了传统生产中人工撕扯将流道和引线框架剥离，导致人手划伤的安全问题，以及撕扯受力不均引起引线框架变形，无法连续生产等难题，提高了生产效率。
（1）应用创新
①安全创新
为了确保机器的安全性能，体现以人为本的设计思想。冲流道机操作面采用了光幕保护装置，使机器运行时，一旦有外物进入工作区，机器立刻停止动作；当排除故障后，机器重新启动工作。其余三面采用安全门控制，每扇安全门上都装有接近开关，门打开后，接近开关断开，机器停止动作；在所有安全门都关闭后，机器才能重新开启，防止了多人操作、维护时产生的安全隐患。
3.结束语
集成电路冲流道机的开发，使半导体封装的去流道、废料工作变得更简单了，冲胶后产品不变形，保证了产品的质量，提高了企业的生产效率，该技术目前已广泛用于各大封装企业。冲流道机的创新应用，使模具更人性化，操作安全、方便，产品的质量也的到了提高。在今后的时期内，希望集成电路冲流道机能给更多的半导体封装企业带来便捷，也希望相关企业会不断的对冲流道机技术进行创新，开发出更加优越的产品，共同推动我国封装行业不断向前发展。
参考文献：
[1]李庆生.机器视觉检测系统在半导体工业切筋成型机上的应用[J]电子工业专用设备，2009（06），2-3
[2]曹阳根. SOP系列IC塑封工艺及通用MGP模具设计[J]半导体技术，2008（11）7-8
[3]鲜飞.集成电路芯片封装技术的发展 [J]电子制作，2006（01），15-16