【摘 要】
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金刚石套料刀的试制成功改变了电子、光学工业部门历来采用的极为落后的散砂工艺套料半导仕、光学玻狱的加::八沙。经有关单位使用鉴定,金刚石套料刀用作必17’1毫米的硅片套
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金刚石套料刀的试制成功改变了电子、光学工业部门历来采用的极为落后的散砂工艺套料半导仕、光学玻狱的加::八沙。经有关单位使用鉴定,金刚石套料刀用作必17’1毫米的硅片套料仅4c秒nIl可套料一片,提高工效叨倍
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