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在选择性有机导电涂覆(SOC,Selective Organic Conductive Coating)代替传统PTH的进程中,因其导电性不如PTH沉铜层好,在填孔时往往存在漏填或根本填不起来的现象,文章通过对SOC、PTH的对比,通过改善预镀和填孔的工艺参数,达到理想的填孔品质.
SOC制程在填孔中的应用
【摘 要】
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在选择性有机导电涂覆(SOC,Selective Organic Conductive Coating)代替传统PTH的进程中,因其导电性不如PTH沉铜层好,在填孔时往往存在漏填或根本填不起来的现象,文章通过对S
【机 构】
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广东东硕科技有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2004年期
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