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集成电路(IC)先进制造工艺和高端制造装备国产化是IC持续发展的基础,是支撑国家信息产业发展和保障国家安全的关键技术.IC制造工艺发展以核心半导体器件尺寸微缩为主要内容,实现IC密度和性能的不断提高及成本的持续下降,以推动IC和信息产业的蓬勃发展.我国拥有居全球规模前茅的IC市场,但却面临市场占有率低、核心器件前沿工艺技术相对落后、自主创新不足、知识产权积累欠缺和国产装备应用率低的局面,严重制约了我国IC制造及装备技术的深入发展.