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在热重分析系统上进行磁热重分析（ＭＴＧＡ），测量非晶ＦｅＳｉＢ合金升温过程的比饱和磁化强度随温度变化σ－ｔ曲线及（ｄσ／ｄｔ）－ｔ曲线，它比ＤＳＣ分析能更加明显的区分晶化过程的各个阶段，结果表明，样品升温过程经历了６个阶段的变化；并且发现，在晶化温度ｔｘ以下约１５０℃温区内等温退火的样品，居里温度ｔｃ随退火温度ｔａ增大而升高，在４３０℃附近ｔｃ上升出现拐点。（ｄσ／ｄｔ）－ｔ曲线的极小温度峰温ｔｍ