化镍金镀层锡球扩散能力影响因素研究

来源 :2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:chyo
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  化镍金(ENIG,Electroless Nickel and Immersion GOld)是最常用的表面处理技术之一,与其它的表面处理技术相比,化镍金在焊接及多次焊接性能方面表现更为优异。文章从药水的角度出发,研究了可能影响镍金镀层锡球扩散能力的相关因素,其中包括了金厚、金沉积速率、金槽种类等等,实验结果表明,锡球扩散能力受金厚及金槽种类影响较大。
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