化镍金相关论文
漏镀是化镍金(Electroless Nickel and Immersion Gold,ENIG)产线上常见的一种品质问题,经常出现在焊盘、标志(Mark)点、印制插头......
化镍金(ENIG,Electroless Nickel and Immersion GOld)是最常用的表面处理技术之一,与其它的表面处理技术相比,化镍金在焊接及多次......
目的合成一种新型水溶性亚金配合物,并分析其应用于无氰镀金的可行性。方法以氯金酸为金液、半胱氨酸为配体,在弱碱性条件下合成半......
合成了一种半胱氨酸亚金的无氰、腈金化合物盐。以该亚金配合物为研究平台,开展了ENIG(化镍金)工艺研究。得到的最佳化学镀金工艺......
化学镍/金(ENIG)工艺印制电路板最常用的最终表面处理方式之一。在实际应用过程中,化镍金一直被各种镀层外观问题所困扰,其中一种......
