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奥地利VILLACH(维拉赫)和瑞士苏黎世讯:业界领先服务于半导体行业的单晶圆湿式处理解决方案创新者SEZ(瑟思)集团(日前宣布了公司面向前段工艺过程(FEOL)中清洗和光阻剥离工艺的Esanti平台。极其灵活的Esanti平台充分利用了SEZ集团久经考验的专业技术单晶圆湿式处理技术,旨在满足45nm及其更低尺寸的芯片制造中前段工艺过程的清洗衍变需求。它构筑于公司的核心旋转处理器技术之上,增加了新的功能,改善了缺陷去除和表面干化,从而有效地满足了范围宽泛的量产制造应用需求。这一新型平台是SEZ集团面向FE