单晶圆相关论文
在集成电路制造中,湿法清洗工艺中铝金属腐蚀是一种致命缺陷,它的出现将引发产品的可靠性问题.通过控制清洗过程中的工艺参数,增加......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
器件尺寸的缩小和新材料的引入给清洗带来的挑战,在多个版本的ITRS(国际半导体技术蓝图)中都有概述.简单的说,清除污染物需要最小......
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在总的构成先进的90nm器件工艺步骤中,晶圆清洗工艺占了近15%.性能和处理量优势是在清洗中继续采用批次式处理方式的主要原因.但是......
FSI国际有限公司是一家为微电子制造提供表面处理设备技术及服务的全球性供应商。FSI可提供多晶圆批量和单晶圆浸泡式、旋转喷雾式......
semiconC hina期间，单晶圆湿式处理解决方案的领导厂商SEZ也向半导体行业带来了新的产品，SEZ亚太区技术与行销副总裁陈溪新先生介绍，S......
SSEC3308是一种单晶圆湿法处理设备，小型机的产能为每小时180片晶圆。它有八个工艺模块，可以任意配置成各种特定的应用，比如两面清洗，......
由《半导体国际》主办的“第四届晶圆清洗研讨会”8月9日在上海圆满闭幕。会议吸引了200多名国内知名晶圆厂经理人和工程师，另外，TFT......
器件尺寸的缩小和新材料的引入给清洗带来的挑战，在多个版本的ITRS（国际半导体技术蓝图）中都有概述。简单的说，清除污染物需要最小的材......
随着半导体向65nm和45nm工艺发展，前段（FEOL）和后段（BEOL）晶片清洗技术都面临着新挑战。SEZ亚太区技术行销副总裁陈溪新认为，半导体结构......
单晶湿式处理解决方案提供商SEZ（瑟思）集团日前宣布，已开发出新型化学工艺，将极大地改善前段工艺（FEOL）中的光阻去除工艺。SEZ的专有技术......
在超大规模集成电路生产线宽45 nm及以下的注入工艺环节中,离子束注入晶圆角度精度控制变得愈显重要,注入角度的细小差别引起掺杂......
FSI国际日前宣布一家重要半导体制造商订购了该公司的新ORION单晶圆清洗平台，这项订单表明了该客户对今年5月FSI发运的、用于后段（BE......
国内首台适用于65纳米技术节点的12英寸单片晶圆清洗设备Ultra C日前在上海工博会首次亮相，从而填补了国内半导体单片晶圆清洗设备......
Aviza Technology宣布其单晶圆ALD系统Celsior^TM得到了来自-台湾主要晶圆代工厂的订单，用于90nm工艺300mmDRAM的量产，这标志着该系......
半导体业界中单晶圆显式清洗技术市场领先者和首要的技术创新者SEZ（瑟思）集团（瑞士股票交易市场SWX代码：SEZN）于宣布，诚邀Glenn Gale博士......
全球领先的半导体制造晶圆工艺、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司，近日在其再次于上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上......
ORION单晶圆清洗系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护，满足32nm和22nm技术的关键步骤上多项清洗需要。其中包括减......
2009年1月，全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司，日前宣布收到来自重要半导体制造商的后续订单......
全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司日前宣布一家重要半导体制造商订购了该公司的新ORION单......
知名离子注入设备厂商——美国Varian Semiconductor Equipment Associates（VSEA）日前从日本尔必达获得了10台以上单晶圆式（Single Wa......
基于最新的450mm晶圆厂载体的SEMI标准，Beta版450mm晶圆载体的设计允许早期的450mm设备集成和晶圆处理研究。Entegris还提供450mm单......
尽管生产周期缩短50%和晶圆加工成本降低30%的目标无法同时实现,但是模型和模拟研究证实了通过缩短首晶圆延时（FWD）,改善设备实用性......
高压水射流作为一种新型、高效、清洁的能量,与机械刀具联合作用清洗油管具有优势。根据 不同使用条件和适用对象,对水射流参数进......
期刊
美国加州SCOTTS VALLEYT和奥地利VILLACH（维拉赫），2005年7月11日，经过量产验证的热处理系统以有原子膜层沉积（ALD）的全球供应商Aviza Tec......
编者按:随着器件尺寸的不断缩小以及诸如铜和低介电常数绝缘体等新材料的应用,半导体芯片的功能越来越强,但同时也使得产业面临着......
在半导体制造过程中，晶圆的清洗是很重要的一个环节。目前器件规格的持续紧缩以及铜和低介电常数绝缘体等新材料的应用使半导体芯片......
Scott Becker现任FSI公司市场营销副总裁。Becker博士从1983年到1985年在FSI担任工艺开发工程师。1992年，他再次加入Fsl并担任单晶......
SEZ（瑟思）集团宣布集团己开发出新型化学制程．将极大地改善前段制程（FEOL）中的光阻去除制程。SEZ的专有技术Enhanced Sulfuric Acid（ESA）......
