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提出了一种ＣＣＤ（电荷耦合器件）显微图像采集技术检验激光打孔孔内壁再铸层微裂 新方法，经过对亚毫米孔径的小孔轴向（纵向）剖面凹面进行特殊抛光处理后，得到了小孔内壁表面的显微放大像（２００倍）、利用此图像，可对小孔内壁表面的微米级微裂纹进行观察和判断，实验结果表明，所提出的激光打孔的小孔内壁微裂纹检验方法是一种可行的技术途径。