论文部分内容阅读
2013年1月30日，陕西生益科技有限公司导热型CEM．3（公司型号ST210G）正式通过陕西省科技厅组织的省级科技成果鉴定。该款新产品为导热型无卤、无铅兼容、高CTI复合基覆铜箔层压板，导热率达1．0W／m·k以上，CTI≥600V。据陕西省国际联机信息检索中心查新报告，尚属国内首款导热型复合基覆铜箔层压板。