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KLA—Tencor公司日前推出其称为“晶片平面光罩检测”（Wafer Plane Inspection，WPI）的最新光罩检测技术。该技术系业界首次在单一系统上提供既可查找光罩上的所有缺陷，又能显示只印刷在晶片上的缺陷的多功能性。WPI不但征服了对优良率至关重要的32am光罩缺陷检测的挑战，它的运行速度也比先前的检测系统快达40％，从而有望缩短检测光罩占用生产总时间的百分比。