论文部分内容阅读
10月21日至25日,国内外代表130多人,在上海新锦江饭店召开ICMPC′91会议。国外代表主要来自美国、日本、意大利、新加坡,国内代表主要来自部分高等院校、科学院、有关研究所和工厂。机电部,13、24、46、55所和华晶集团均有代表参加会议。
1991年超大规模集成电路的材料和工艺表征（ICMPC‘91）国际会议简况
【摘 要】
：
10月21日至25日,国内外代表130多人,在上海新锦江饭店召开ICMPC′91会议。国外代表主要来自美国、日本、意大利、新加坡,国内代表主要来自部分高等院校、科学院、有关研究所
【出 处】
：
半导体情报
【发表日期】
：
1992年1期
其他文献
文章用溉率与数理统计的方法对计算机情报检索系统的用户检索入门的设定与系统费用效益进行了分析，给出了系统费用效益函数的数学描述，讨论了最佳检索入口宽度的求取方法。作者
文中提出，情报信息市场是人类社会生产力发展到一定阶段的必然产物，并指出情报信息市场与商品经济的发达程度密切相关。作者通过对情报信息市场和物质市场的比较，提出了隐性情报
利用高分辨率电子显微技术研究了等离子体增强分子束外延（ＰＥ－ＭＢＥ）生长的ＧａＮ，Ａｌｎ和ＩｎＮ薄膜的微结构特性。闪匀矿和纤锌矿多晶相分别在（００１）ＧａＡｓ和０００１）６Ｈ－ＳｉＣ衬底上优先成核。沿（１１１）平面的层微孪晶是闪锌矿结构薄膜的主要
研究了碳源与催化剂先体对催化燃烧法制备的碳纳米线的影响。采用Cu薄片作为基底，分别采用甲醇、乙醇、丙酮作为碳源，Fe（NO3）3，Ni（NO3）2，Co（NO3）分别作为催化剂先体。将催化剂先体溶解
文章介绍的系统由文献库子系统、抽词子系统、标引子系统、词表管理子系统、检索子系统和文摘索引编辑排版子系统构成，具有建库、自动抽词、自动标引、词表更新维护、文献检索
本文介绍了电子封装的各种类型，综述了电子封装技术与封装材料的现状及发展趋势，重点讨论了高热导ＡｌＮ基片金属化及ＡｌＮ－Ｗ多层共烧工艺。
<正>Q&A2月21日,首钢总公司在河北迁安举行了题为'创新驱动转型发展'的现场交流会。此次会议虽然没有刻意突出'信息化'这三个字,但无论是从参观首钢杏山铁矿