玻璃封装二极管芯片电镀中对I—V特性的筛选

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本文介绍了一种在电镀前进行反向卸银、筛除特性差的管芯的方法,以部分取代管芯的初测手段,解决了超小型二极管由于芯片面积小初测困难的问题,并且提高了镀层质量.通过实践比较,可使管芯封装成品率提高10%以上.
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