氢气退火对大直径直拉硅单晶中空洞型缺陷的影响

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研究了氢退火对大直径直拉硅单晶中空洞型缺陷(Voids)的影响,样品在1050-1200℃范围进行氢退火,退火前后样品上的流水花样缺陷(FPD)和晶体原生粒子(COP)在腐蚀后分别用微分干涉光学显微镜和激光记数器进行观察,实验结果表明在氢退火以后,FPD缺陷的密度随温度升高不变,而样品上的COP密度大量减少,分析可知,氢气退火仅仅消除了硅片表面的Voids,而对于硅片体内的Voids不产生影响,并在实验的基础上,讨论了氢退火消除Voids的机理。
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