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从元器件、材料入手实现低成本、高可靠性组装——记电子元器件及电子产品可靠性研讨会
从元器件、材料入手实现低成本、高可靠性组装——记电子元器件及电子产品可靠性研讨会
来源 :现代表面贴装资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ZF6VE5
【摘 要】
:
进入到2011年以来,随着电子装备的不断更新换代,元器件的型号随设计不断更替:新工艺的电子元器件层出不穷;混杂的电子元器件供应市场现状导致的假冒翻新电子元器件泛滥,使得整机单
【作 者】
:
杨智聪
【出 处】
:
现代表面贴装资讯
【发表日期】
:
2011年5期
【关键词】
:
电子元器件
电子产品可靠性
高可靠性
低成本
材料
组装
器件可靠性
可靠性问题
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进入到2011年以来,随着电子装备的不断更新换代,元器件的型号随设计不断更替:新工艺的电子元器件层出不穷;混杂的电子元器件供应市场现状导致的假冒翻新电子元器件泛滥,使得整机单位面临了元器件选型定型分析、新工艺器件可靠性风险评估、假冒伪劣元器件的防范等新的可靠性问题;与此同时,
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