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激光由于具有高能量输入密度以及可局部加热的优点而在面阵列电子封装钎料凸点成形中具有潜在的优势，介绍了激光重熔在面阵列封装钎料凸点成形中的研究进展，并且对PBGA共晶钎料球激光重熔进行了工艺研究，研究结果表明；采用合适的激光输入能量可以在非常短的时间内获得表面质量光滑的钎料凸点。
激光重熔在钎料凸点成形中的应用
【摘 要】
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激光由于具有高能量输入密度以及可局部加热的优点而在面阵列电子封装钎料凸点成形中具有潜在的优势，介绍了激光重熔在面阵列封装钎料凸点成形中的研究进展，并且对PBGA共晶钎料
【机 构】
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哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2002年4期
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