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从63／37共晶钎料转为无铅钎料而不应增加缺陷，对由此而来的新工艺进行了审视。本文验证了再流焊工艺以及不同钎料和焊剂的特性和它们对常见缺陷如焊接坍塌、焊料珠、钎料桥接、润湿和无润湿、空洞等的影响。当转向无铅组装工艺时，进行恰当的培训是必须的。也应该制定质量接受标准，它与传统的含铅系统不一样。
如何预防无铅SMT焊接缺陷-Peter Biocca．环球SMT与封装，2004，4（6）：28～31
【摘 要】
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从63／37共晶钎料转为无铅钎料而不应增加缺陷，对由此而来的新工艺进行了审视。本文验证了再流焊工艺以及不同钎料和焊剂的特性和它们对常见缺陷如焊接坍塌、焊料珠、钎料桥接、
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
：
2005年2期
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