【摘 要】
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用液相还原法制备纳米粉末并通过真空热压制备了纳米块体Cu-Ag合金,并与粉末冶金法制备的常规尺寸Cu-Ag合金对比研究了它们在中性Na2SO4介质中的腐蚀电化学行为。结果表明：随
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用液相还原法制备纳米粉末并通过真空热压制备了纳米块体Cu-Ag合金,并与粉末冶金法制备的常规尺寸Cu-Ag合金对比研究了它们在中性Na2SO4介质中的腐蚀电化学行为。结果表明：随着晶粒尺寸的降低,合金的腐蚀电位负移,表明腐蚀倾向增大;随着晶粒尺寸的降低,合金的腐蚀电流密度增加,表明腐蚀速度加快;两种尺寸的Cu-Ag合金在Na2SO4介质中均没有出现钝化;随着晶粒尺寸的降低,容抗弧曲率半径逐渐减小,电荷传递电阻逐渐减小,表明腐蚀速度加快;两种尺寸的Cu-Ag合金在Na2SO4介质中的交流阻抗谱由单容抗弧组成
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