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日前，手机厂商魅族宣布2018年新品将全面配备高通的骁龙处理器和三星猎户座处理器，打破“万年联发科”局面。这是继第二、三大本土手机品牌OPPO、VIVO后又一手机品牌选择放弃使用联发科芯片。
联发科技股份有限公司（下称“联发科”）是1997年创立于中国台湾的全球第二大商用手机芯片设计方案供应商。其芯片广泛应用于智能手机、平板电脑、智能电视与OTT 盒子等电子产品。在功能机时代，其芯片市场份额一度在中国大陆市场处于绝对垄断地位。
此前联发科打造的高端品牌并未受到市场欢迎。加之全球手机市场需求萎缩等因素影响，联发科季度业绩接连下滑：2017年前三季度营业收入同比下滑14%，净利同比下滑超过四分之一。这一年是联发科2001年于台湾证券交易所上市以来第二次出现营业收入负增长。
Gartner研究副总裁盛陵海告诉《财经国家周刊》记者，出现这种情况的主要原因是联发科技术储备不足，加上工艺选择出现问题，以及产品形象和综合实力不及美国高通公司（Qualcomm）。
虽然7年前曾经从业绩低谷重新攀升，但此次联发科能否再次翻身？
再战中低端？
“对于手机厂商来说，联发科曾经是高通以外的最佳选择。”中国台湾拓墣产业研究院分析师姚嘉洋对《财经国家周刊》记者表示，联发科的强项是在相同的市场下提供稳定且平价的解决方案。这样的核心价值，若反映在产品规划进程上，就是以保守稳健的方式展开。
《财经国家周刊》记者梳理发现，华为、OPPO、VIVO、小米、魅族和金立手机曾都是联发科手机芯片的客户。2012年12月，联发科发布旗下全球首款商用四核智能手机芯片MT6589，凭借在图形能力、功耗方面的优势创下多项业界第一，在中国大陆芯片出货量高达1.1亿颗。
不过，联发科在高端市场的表现却不如人意。2014年年中，联发科推出象征其进入高端市场的Helio（曦力）系列产品，即Helio X10（MT6752）。然而，由于市场定位——一方面想进军高端市场，一方面又把产品销售给小米和乐视的“千元机”，以及WIFI断流问题，第一次进击高端市场宣告失败。
此后，联发科推出的Helio X20、Helio X20/25以及2017年2月推出的Helio X30均因诸多原因未能引起市场较大反响。
盛陵海表示，虽然这一系列进军高端市场的“失利”对联发科影响不大——因为其高端市场的份额并不大，而且利润不高。
《财经国家周刊》记者梳理发现，联发科的净利润率以2010年为分水岭，此前在21%～44%，多数年份不低于31%;此后呈下降趋势，2017年前三季度净利润率仅7.81%。
联发科一位不愿具名的人士告诉《财经国家周刊》记者，高端市场的投入资源相较之前会有所减少，因为高端市场也有些萎缩。在2017年8月份发布Helio P23/P30两款芯片之际亦提出了重新聚焦中端市场的战略，也就是未来联发科将把更大精力放在中、低端市场上。
该人士介绍，在中低端手机市场，联发科已联手Google推出产品以帮助中国一些手机厂商拓展如东南亚、非洲市场。“不管是高端还是中、低端市场都有一些投入，只不过随着市场的变化，在三个价位段投入的力度将不同。”
姚嘉洋表示，除华为和苹果手机逐渐搭载自身芯片外，高端市场几乎全部由高通占据，消费者也会选择更倾向于选择搭载高通芯片的中端手机。但联发科上攻失利，又得面对高通由高阶往下竞争的压力，“选择固守中低端市场，联发科面对的市场压力将会上升。”
標在物联网，人工智能和移动等技术强势崛起的新时代，连发科等传统芯片企业将倍感转型压力。题
寄望于5G时代？
2017年12月21日，在葡萄牙里斯本召开的3GPP技术规范组（TSG）无线接入网络（RAN）全体会员大会上，联发科、华为和中国移动等全球科技及电信企业联合发表声明，宣布首发版5G新空口（NR，New Radio）标准制定完成。这是5G标准化过程中的关键里程碑，将为全球移动通讯产业搭好舞台，促成各国在2019年初即能大规模展开5G网络的试运营与后续商业部署。
为了在5G时代不再错失先机，吸取在3G、4G时代的教训，联发科已在基带上发力。联发科无线通讯发展部经理TL Lee曾表示，联发科将确保运营商在开始部署5G服务时第一时间用上他们的方案，并已与中国移动、日本NTT DoCoMo合作进行5G部署实验。
5G的关键仍在于Modem（调制解调器）的支持。截至目前，联发科已在国际组织中最上游的编码规范有介入。虽然联发科尚未公布5G Modem相关产品规划，但5G将由以4G为基础的5G准模式“5G Non-Standalone”开始。姚嘉洋说：“这将是联发科优质平价产品可以着墨的市场。”
盛陵海表示，5G仍然要看联发科的技术进展情况，想追上高通比较难。此外，还需看联发科是否能赶上2021年5G普及化（中低端化）的机会点。
5G时代也是行业重新洗牌之时。姚嘉洋表示，联发科届时有再次进入高端市场的机会。但联发科必须在最短时间内，针对5G提出详细的产品蓝图与推出时间表，以展现其对于5G的决心并重新塑造品牌形象。
伴随着5G时代的到来，物联网市场也给联发科带来了新商机。
联发科董事长蔡明介曾表示，物联网是未来发展重点，穿戴式装置、智慧家庭、车联网、健康照护、智慧城市跟智慧工业产业，半导体芯片仍是整个产业供应链的核心。
“物联网”在联发科官网产品资讯一栏中亦是继智能手机、平板电脑后的第三大产品。
姚嘉洋表示，全球物联网市场相当分散且多元，联发科抢到了一个不错的机会，但如何吸取其在手机、电视市场的经验，进一步帮助更多的客户实现利益最大化，将是其能否持续在物联网市场成功的关键。
中山大学电子与信息工程学院教授江明对《财经国家周刊》记者表示，面对5G、物联网需求迅速增长的态势，客观上要求企业的研发迭代周期缩短、产品更新节奏加快，这都导致芯片企业面临更大的生存和竞争风险。特别是在物联网、人工智能和移动计算等技术强势崛起的新时代，联发科等传统芯片企业将备感转型压力。
盛凌海亦提醒，物联网市场短期内在规模上远不如手机市场，联发科仍须踏踏实实做好市场拓展工作，做好每一个有机会的领域。
联发科技股份有限公司（下称“联发科”）是1997年创立于中国台湾的全球第二大商用手机芯片设计方案供应商。其芯片广泛应用于智能手机、平板电脑、智能电视与OTT 盒子等电子产品。在功能机时代，其芯片市场份额一度在中国大陆市场处于绝对垄断地位。
此前联发科打造的高端品牌并未受到市场欢迎。加之全球手机市场需求萎缩等因素影响，联发科季度业绩接连下滑：2017年前三季度营业收入同比下滑14%，净利同比下滑超过四分之一。这一年是联发科2001年于台湾证券交易所上市以来第二次出现营业收入负增长。
Gartner研究副总裁盛陵海告诉《财经国家周刊》记者，出现这种情况的主要原因是联发科技术储备不足，加上工艺选择出现问题，以及产品形象和综合实力不及美国高通公司（Qualcomm）。
虽然7年前曾经从业绩低谷重新攀升，但此次联发科能否再次翻身？
再战中低端？
“对于手机厂商来说，联发科曾经是高通以外的最佳选择。”中国台湾拓墣产业研究院分析师姚嘉洋对《财经国家周刊》记者表示，联发科的强项是在相同的市场下提供稳定且平价的解决方案。这样的核心价值，若反映在产品规划进程上，就是以保守稳健的方式展开。
《财经国家周刊》记者梳理发现，华为、OPPO、VIVO、小米、魅族和金立手机曾都是联发科手机芯片的客户。2012年12月，联发科发布旗下全球首款商用四核智能手机芯片MT6589，凭借在图形能力、功耗方面的优势创下多项业界第一，在中国大陆芯片出货量高达1.1亿颗。
不过，联发科在高端市场的表现却不如人意。2014年年中，联发科推出象征其进入高端市场的Helio（曦力）系列产品，即Helio X10（MT6752）。然而，由于市场定位——一方面想进军高端市场，一方面又把产品销售给小米和乐视的“千元机”，以及WIFI断流问题，第一次进击高端市场宣告失败。
此后，联发科推出的Helio X20、Helio X20/25以及2017年2月推出的Helio X30均因诸多原因未能引起市场较大反响。
盛陵海表示，虽然这一系列进军高端市场的“失利”对联发科影响不大——因为其高端市场的份额并不大，而且利润不高。
《财经国家周刊》记者梳理发现，联发科的净利润率以2010年为分水岭，此前在21%～44%，多数年份不低于31%;此后呈下降趋势，2017年前三季度净利润率仅7.81%。
联发科一位不愿具名的人士告诉《财经国家周刊》记者，高端市场的投入资源相较之前会有所减少，因为高端市场也有些萎缩。在2017年8月份发布Helio P23/P30两款芯片之际亦提出了重新聚焦中端市场的战略，也就是未来联发科将把更大精力放在中、低端市场上。
该人士介绍，在中低端手机市场，联发科已联手Google推出产品以帮助中国一些手机厂商拓展如东南亚、非洲市场。“不管是高端还是中、低端市场都有一些投入，只不过随着市场的变化，在三个价位段投入的力度将不同。”
姚嘉洋表示，除华为和苹果手机逐渐搭载自身芯片外，高端市场几乎全部由高通占据，消费者也会选择更倾向于选择搭载高通芯片的中端手机。但联发科上攻失利，又得面对高通由高阶往下竞争的压力，“选择固守中低端市场，联发科面对的市场压力将会上升。”
寄望于5G时代？
2017年12月21日，在葡萄牙里斯本召开的3GPP技术规范组（TSG）无线接入网络（RAN）全体会员大会上，联发科、华为和中国移动等全球科技及电信企业联合发表声明，宣布首发版5G新空口（NR，New Radio）标准制定完成。这是5G标准化过程中的关键里程碑，将为全球移动通讯产业搭好舞台，促成各国在2019年初即能大规模展开5G网络的试运营与后续商业部署。
为了在5G时代不再错失先机，吸取在3G、4G时代的教训，联发科已在基带上发力。联发科无线通讯发展部经理TL Lee曾表示，联发科将确保运营商在开始部署5G服务时第一时间用上他们的方案，并已与中国移动、日本NTT DoCoMo合作进行5G部署实验。
5G的关键仍在于Modem（调制解调器）的支持。截至目前，联发科已在国际组织中最上游的编码规范有介入。虽然联发科尚未公布5G Modem相关产品规划，但5G将由以4G为基础的5G准模式“5G Non-Standalone”开始。姚嘉洋说：“这将是联发科优质平价产品可以着墨的市场。”
盛陵海表示，5G仍然要看联发科的技术进展情况，想追上高通比较难。此外，还需看联发科是否能赶上2021年5G普及化（中低端化）的机会点。
5G时代也是行业重新洗牌之时。姚嘉洋表示，联发科届时有再次进入高端市场的机会。但联发科必须在最短时间内，针对5G提出详细的产品蓝图与推出时间表，以展现其对于5G的决心并重新塑造品牌形象。
伴随着5G时代的到来，物联网市场也给联发科带来了新商机。
联发科董事长蔡明介曾表示，物联网是未来发展重点，穿戴式装置、智慧家庭、车联网、健康照护、智慧城市跟智慧工业产业，半导体芯片仍是整个产业供应链的核心。
“物联网”在联发科官网产品资讯一栏中亦是继智能手机、平板电脑后的第三大产品。
姚嘉洋表示，全球物联网市场相当分散且多元，联发科抢到了一个不错的机会，但如何吸取其在手机、电视市场的经验，进一步帮助更多的客户实现利益最大化，将是其能否持续在物联网市场成功的关键。
中山大学电子与信息工程学院教授江明对《财经国家周刊》记者表示，面对5G、物联网需求迅速增长的态势，客观上要求企业的研发迭代周期缩短、产品更新节奏加快，这都导致芯片企业面临更大的生存和竞争风险。特别是在物联网、人工智能和移动计算等技术强势崛起的新时代，联发科等传统芯片企业将备感转型压力。
盛凌海亦提醒，物联网市场短期内在规模上远不如手机市场，联发科仍须踏踏实实做好市场拓展工作，做好每一个有机会的领域。