观 点
　　
　　选择新的代工厂需要大量的准备工作，而且从AMD对自己加工厂的投入来看，AMD不可能在短期内宣布全面外包。
　　前几天，在福布斯和道琼斯出现了一系列报道，高盛分析师James Covello根据研究得出结论——2008年AMD将外包全部生产。
　　我对Covello所说的外包问题十分不解，因为这个问题在我看来很模糊，没有实在的意义。但这个外包的消息是从哪里来的呢？
　　从表面上看，包括很多领先的集成电路制造商都认为，在加工技术方面，应该紧随英特尔。英特尔计划在今年晚些时候首次以45纳米移植引入金属栅和高K栅介质。
　　一些领先的生产商如台积电、台湾联华电子公司和Chartered公司可能比英特尔公司晚6～12个月才能实现45纳米芯片的量产，而且只有Chartered 公司可以使用SOI作为先进的材料，但没有一家公司会在他们的第一个加工平台中以45纳米技术节点引入金属栅。
　　这样看来，Covello还是有道理的，是吗？
　　现在有所不同的是，主要代工厂比以前更加注重为主要客户开发定制的加工流程，这种新的发展对AMD很有吸引力，因为它现在只有两家能够使用SOI晶片的生产商（IBM和Chartered）。走无工厂路线对AMD来说也许没有几年前的风险大。AMD可以将其先进的技术融入和生产商伙伴的共同开发过程。理论上，这样做可以保持与英特尔的竞争优势。但无工厂模式很可能不会引起客户的兴趣。
　　另外，尽管AMD的财务状况允许它采用无厂模式，但时机还是有些不合适。
　　德州仪器花了5年多的时间用来和制造商沟通，才上了代工这条船。尽管AMD和Chartered公司的合作很成功，但也有局限性。因此它不可能像Covello说的那样，这么快在2008年就把大量的产品外包给代工厂。如果这真是要在2008年宣布的战略，将对AMD产生重大影响。想想吧，能杀死AMD不是无厂生产带来的挑战，而是生产脱离企业带来的挑战。这样做的结果只会导致它比泰坦尼克号沉得更快。
　　也许人们争论说AMD有十分老道的经验。的确，并购了ATI之后，AMD现在对代工厂有了更深的了解，AMD也表示从ATI身上学到很多关于代工的东西。AMD通过ATI，已经成为一个主要的外包方了。尽管如此，我们再回到AMD自己的生产基础设施上，它最近又对300毫米加工厂大力投资。如果真是要完全外包，AMD又何必多此一举？
　　最后，未来将制图芯片融入微处理器的目标——并购ATI的核心目标似乎正在于此——也意味着AMD在2012年之前不太可能实行外包。我认为，在纽约州的300毫米加工厂是开始制造这种产品的完美地点。
　　Covello的评论已经引起了重大的影响，AMD必须尽快澄清事实，否则就会影响自己加工厂的士气，而这正是目前AMD最有价值的资源。
　　另外，尽管AMD发言人证实了公司以后会将合作伙伴关系从研发层面扩展到生产层面，但没有给出详细的信息。而且，台积电还不符合AMD对SOI产品的要求，即使AMD自身产能不足，也会首先考虑加强与Chartered的合作。