【摘 要】
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对2~6个环的多环芳烃的氢提取反应类进行了系统研究,提取氢原子的不饱和自由基包括丙炔基自由基(C3H3)、烯丙基自由基(C3H5)、丁二烯基自由基(nC4H5,iC4H5)、环戊二烯基自由基(C5H5)以及苯基自由基(C6H5).采用M06-2X/cc-pVTZ方法得到了多环芳烃的电子结构信息,利用过渡态理论并结合Eckart隧道校正,计算了所有反应在500~2500 K范围内的反应速率常数.考察了多环芳烃的大小、结构对反应速率常数的影响,对比了不同氢提取自由基及不同氢提取反应类型的速率常数.结果表明,多
【机 构】
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四川大学化学工程学院,成都610065;空天动力燃烧与冷却教育部工程研究中心,成都610065;中国空气动力研究与发展中心,超高速空气动力研究所,绵阳621000
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对2~6个环的多环芳烃的氢提取反应类进行了系统研究,提取氢原子的不饱和自由基包括丙炔基自由基(C3H3)、烯丙基自由基(C3H5)、丁二烯基自由基(nC4H5,iC4H5)、环戊二烯基自由基(C5H5)以及苯基自由基(C6H5).采用M06-2X/cc-pVTZ方法得到了多环芳烃的电子结构信息,利用过渡态理论并结合Eckart隧道校正,计算了所有反应在500~2500 K范围内的反应速率常数.考察了多环芳烃的大小、结构对反应速率常数的影响,对比了不同氢提取自由基及不同氢提取反应类型的速率常数.结果表明,多环芳烃的大小对反应速率常数影响不大,但是多环芳烃的环结构对反应速率常数影响较大.将不同的氢提取反应类简化为发生在五元环上的C5类和发生在六元环上的C6类两类,结果表明,C6类的反应活性高于C5类.研究了nC4H5,iC4H5以及C6H5自由基与多环芳烃的氢提取反应,它们的氢提取反应活性大小顺序为C6H5>nC4H5>iC4H5.通过对每类典型反应的速率常数取平均值,总结出相应类型的速率规则,可用于构建多环芳烃和碳烟机理.
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以1,2-双(4-羟基苯基)-邻碳硼烷(BHCB)为原料,一锅法合成了碳硼烷环氧树脂(DECB),选用市售环氧树脂AG-80与DECB和本课题组的含杂萘联苯酮结构的四官能度环氧(TEPZ)进行复配,以DDS为固化剂制备固化产品.利用差示扫描量热分析探究了复配体系的固化反应动力学,并由此确定了固化条件;借助红外测试证实了该固化过后环氧基团反应完全.流变测试表明,少量DECB的加入能够使复配体系的加工窗口进一步拓宽,在150℃恒温条件下,复配体系黏度低于10 Pa·s的时间可以维持2 h,便于加工成型;动态力
以双烷基锂为引发剂、氯丙基七异丁基多面体低聚倍半硅氧烷(Cl-POSS)为封端剂、丁二烯为单体、环己烷为溶剂、四氢呋喃(THF)为结构调节剂,活性负离子合成了双POSS端基官能化聚丁二烯(POSS-PB-POSS).采用核磁共振表征了POSS-PB-POSS的结构,证明POSS与聚丁二烯锂(LiPBLi)发生封端反应生成了POSS-PB-POSS.采用凝胶渗透色谱仪(GPC)测试了POSS-PB-POSS的分子量和分子量分布,表明在封端前加入DPE或St,GPC谱图均没有多峰出现,证明没有发生副反应.通过
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采用表面引发原子转移自由基聚合法(SI-ATRP)改性氧化石墨烯(GO),并用其稳定Pickering高内相乳液,一步成型制得高导热氧化石墨烯/石蜡复合整体相变材料.通过SI-ATRP方法,在氧化石墨烯表面引入分子刷,提高GO的分散性,实现了低GO含量下优异的导热强化效果.当GO添加量仅为相变复合材料整体的0.4%(质量分数)时,其热导率(3.968 W?m?1?K?1)比纯石蜡的热导率(0.608 W?m?1?K?1)有较大提升.通过测试发现,在1000次循环后相变材料的泄漏率仅为1.1%~1.3%,表
设计合成了新型喹啉酮-香豆素类比色荧光探针7-二乙氨基-3-[3-(7-二乙氨基)香豆素基-3-氧代丙烯基]喹啉-2-酮(QCO),用于检测水溶液中的Hg2+.探针QCO对Hg2+表现出高选择性和强抗干扰性.此外,Hg2+引起探针QCO溶液的颜色变化明显,可裸眼识别.比色法中,吸收值比(A500/A380)与Hg2+浓度呈良好的线性关系,其检出限为2.62×10?8 mol/L.荧光法中,探针QCO对Hg2+的检出限为5.42×10?8 mol/L.经等摩尔变化(Job\'s Plot)法、质谱及红外
以4,4\'-双(氧基(1,4-苯撑))-双二氮杂萘-1(2H)酮-二苯醚(OBDHPZ)、4,4\'-二氟二苯砜(DFS)和4,4\'-二氟二苯酮(DFK)为单体,采用高温溶液缩聚法,通过调节DFK的含量,合成一系列含双二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚酮(PB-PESKs)热塑性树脂.通过核磁共振氢谱、红外光谱及元素分析表明所合成的聚合物结构与设计结构一致.PBPESKs系列聚合物的玻璃化转变温度在298~324℃之间,5%热失重温度在512~517℃之间,同时PBPESKs树脂在NMP、DMAc、
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