无铅钎焊相关论文
随着电子产品向功能集成化和体积小型化发展,电子设备内部的互连锡焊点必然面临着更加严峻的挑战,高质量焊点的制备能够有效保证高......
本文论述了国内外电子组装生产中无铅技术的现状及发展趋势。环境法规及市场对绿色家电等产品的需求,是采用无铅生产技术的主要动......
We propose a new laser preparation technique to solder Sn-Ag3.5-Cu0.7 on a copper clad laminate (CCL). The experiment is......
结合Sn-3.5Ag和Sn-3.0Ag-0.5Cu两种无铅钎料研究了镀镍浸金层(Electroless Nickel Immersion Gold,ENIG)表面层对焊点界面反应以及......
本研究着重探索了动态热机械分析仪在无铅钎焊接头动态力学行为的应用。据目前的实验结果，可以得知无铅钎焊接头的焊点在动态蠕变过......
微电子产品日新月异的发展对微连接无铅钎焊接头质量提出了更高要求。SnAgCu系尤其我国独具特色的SnAgCu RE系无铅钎料合金作为Sn-......
近年来,环境问题变得越来越重要.许多材料由于有毒、破坏臭氧层或其他方面的问题,已在产品和制造中禁止使用.......
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分析了电子产品无铅烙铁钎焊的工艺。详细介绍了为满足无铅钎焊的要求如何选择钎焊方法、无铅钎料、焊剂、烙铁、PCB和元器件。同......
金属间化合物IMC厚度及形貌对焊点力学性能起到关键作用。本工作以激光为加热热源,Cu为基底,研究钎焊时激光功率以及激光扫描速度......
目前摩托车的磁电机线圈的焊接主要是以人工无铅钎焊为主，焊接效率低，无铅焊量控制难度大，而通用焊锡机械手主要是采用的半闭环轨迹控......
本工作在Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料中添加不同含量的Bi（0.1%,0.5%,1.0%（质量分数））,以此来研究Bi含量对Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点的界面反应及金......
随着社会经济水平的持续提升,各行各业开始对自然生态环境问题提高了重视程度,因此无铅钎料作为一种无毒性材料代替铅锡合金具有良......
论述了国内外电子组装生产中无铅技术的现状及发展趋势.环境法规及市场对绿色产品的需求,是采用无铅生产技术的主要动力.讨论了无......
自主设计了热循环下钎焊接头电迁移试验装置,探究了热循环下电流密度对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu无铅钎焊接头界面及组织性能的影响。......
钎焊界面出现合适的金属间化合物(Intermetallic Compound, IMC)层是获得高可靠性接头的首要条件,对于电子封装钎焊,界面最常见的......
针对电子组装无铅钎焊在实际生产中出现的缺陷进行了分析研究,找出导致焊点表面粗糙、焊锡珠、漏焊、空洞和钎焊点合金层退变等钎......
无铅钎焊比有铅钎焊难度大大增加,无铅BGA元件的返修更是难上加难。文中根据返修经验分析了无铅BGA元件可靠返修中的几个问题,提出......
从熔融钎料与母材的相关系和相反应（phase relation and phase reaetion）出发，讨论了无铅钎料在铜上铺展率和钎焊性低下的原因，认为是......
本文阐述了微电子封装聚用无铅钎料的必要性。概述了无钎铅料的研究现状，最后着重分析讨论了微电子封装无铅钎焊的可靠性问题。......
通过向Sn-3．5Ag共晶合金中添加质量分数为0．1％，0．39／6的锗元素，研究了锗元素对Sn-3．5Ag合金／铜界面反应的影响。结果表明：对于Sn-3．SAg合金／铜......
