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中科芯（58所）第一届检测技术研讨会拟定于2017年6月下旬在江苏无锡召开,特向广大检测工作者征集论文。征文内容如下：1）宇航集成电路可靠性检测评价方法;2）军用高密度封装集成电路的可靠性评价方法;3）微系统组建（板卡、模块、KGD）可靠性验证方法;4）军用塑封集成电路叮靠性检测新方法探讨；5）电子产品静电损伤及对策；6）DPA技术与方法；7）大规模集成电路任各种应力或非应力条件下的失效模式、机理及对策；8）大规模集成电路测试技术。