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采用自行研制的低熔点Sn-Bi-X合金作为焊料，对高热容量的印制板进行汽相焊接，圆满解决了高温型无铅回流焊接中难以克服的各种焊接故障。针对回流焊出现的问题，作者特别设计了一种含有低热容量0402元件和大尺寸高热容量BGA芯片的20层试验板，充分利用汽相焊炉独有的SVP功能对温度曲线进行精确控制，使各种元器件的引脚在焊接过程中始终保持热匹配，避免了小热容量器件的过焊接和大热容量器件的冷焊现象。