多芯片组件技术

来源 :集成电路应用 | 被引量 : 0次 | 上传用户：modlong

【摘要】

：

<正> 多芯片组件(Multi-ChipModule-MCM)是在混合集成电路(HIC)基础上发展起来的一种高技术电子产品,它是将多个LSI、VLSI芯片高密度组装在混合多层互连基板上,然后封装在同

【作者】

：

郭以嵩俞宏坤

【机构】

：

复旦大学材料科学系

【出处】

：

集成电路应用

【发表日期】

：

2003年4期

【关键词】

：

多芯片组件 MCM 混合集成电路多芯片封装

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<正> 多芯片组件(Multi-ChipModule-MCM)是在混合集成电路(HIC)基础上发展起来的一种高技术电子产品,它是将多个LSI、VLSI芯片高密度组装在混合多层互连基板上,然后封装在同一外壳内,以形成高密度、高可靠的专用电子产品,它是一种典型的高级混合集成组件。 MCM在增加组装密度、缩短

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