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循环肿瘤细胞的分选与分析对于转移癌的诊断、预后评估、个体化治疗方案的确定以及癌症药物的研发具有极其重要的意义。但循环肿瘤......
对电子元器件国产化应用验证工作中的重要环节结构分析工作进行了剖析,阐述了结构分析工作为应用验证工作全面深入地开展及验证结......
采用金属有机物化学气相沉积设备生长InGaAs/AlGaAs应变多量子阱有源区和双氧化限制层的外延整体结构,利用断点监控电感耦合等离子......
GaN基宽禁带半导体具有直接禁带、制止波长锐利、高抑制比等特点,基于氮化镓(GaN)的Ⅲ-Ⅴ族宽禁带半导体材料,通过掺杂铝(Al)......
邦头是全自动焊线机核心部件之一，其包含换能器组件，运动结构，线夹及力控模块四个部分，其性能直接影响焊线机工作的可靠性和焊线质量，随......
传统GaInP/GaInAs/Ge三结太阳能电池在单倍AM0光谱下的转换效率已经突破31％，在AM1.5D光谱下，经过364倍聚光的转换效率高达41.6％，已接近......
论文主要介绍基于核的片上系统设计,重点放在IP核技术的设计方法学和一些标准要求上.并就软核的开发作了详细的阐述.最后就GPIB软......
引言rn在芯片工艺的几何尺寸发展到纳米级的情况下,即使是数字逻辑电路的性能也趋向于与模拟电路类似,对于这些高性能的设计,基于......
高分子倒装芯片(PFC)工艺作为一种新兴的、更经济的以及更为先进的芯片装配的方法及某些应用已发表。另外,应用于智能卡和PCMCIA卡......
传统的数字图像处理通常采用图像采集卡,送PC机进行软处理。这不仅不够灵活,其处理能力还受到PC机和软件的限制。随着CCD与CMOS摄......
随着晶体管向10nm、7nm甚至更小尺寸的发展,半导体行业面临着真正的材料选择困扰。基板、沟道、栅和接触材料都迫切需要评估。对于......
【正】 在不久前的Comdex98大展上,AMD向我们展示了几款即将上市的CPU新品。这些CPU的性能比较AMD原先的产品有了很大提高,下面我......
晶圆代工大厂台积电对外宣布，该公司90纳米Nexsys制程技术为多家客户量产芯片，在2004年第四季中每个月的90纳米12口晶圆出货量已达数......
期刊
过去30多年来,摩尔定律一直准确地预测芯片内含的晶体管数量每2年就会增加一培....
ATi从Radeon 9500到Radeon 9800,除了显示芯片工艺的进化和显存频率的提升以外,在技术层面上也有很多革新,其中有一项名为"F-buffe......
近年来,光纤通信技术的迅速发展使得超高速砷化镓集成电路的研究成为必然。用深亚微米工艺实现高速、高性能芯片设计的工艺也已成......
为满足轨道交通领域牵引用3300VIGBT芯片应具有优良的栅极控制特性、较低的通态压降和较宽的安全工作区的要求，对3300VIGBT芯片工艺......
从外延工艺和芯片工艺上,对AIGa In P系LED在提升外量子效率的各种方法做了分析,探讨了各种工艺目前存在的优势和缺点。以期为Ga A......
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