LV/HV N-Well BCD[B]技术(2)的芯片与制程剖面结构

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LV/HV N-Well BCD[B]技术(2)能够实现MOS器件低压5 V与高压100~700 V (或更高)和双极型器件低压5 V与高压30~100 V兼容的BCD工艺。为了便于高低压器件兼容集成,采用源区为硼磷双扩散形成沟道的具有漂移区的偏置栅结构的HV LDMOS器件,并同时形成HV双极型器件。改变漂移区的长度,宽度,结深度以及掺杂浓度等可以得到不同的高电压。采用芯片结构设计、工艺与制造技术,依该技术得到了芯片制程结构。
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