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Ni/Pd/Si固相反应及NiSi热稳定性增强研究
Ni/Pd/Si固相反应及NiSi热稳定性增强研究
来源 :半导体学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:mimi107
【摘 要】
:
研究了Ni/Pd双层薄膜在硅衬底上的硅化物形成过程。结果表明,加入Pd层后,退火形成Ni1-xPdxSi固熔体,该固熔体比NiSi的热稳定性好,使得NiSi向NiSi2的转变温度升高。加入Pd的量越多,N
【作 者】
:
屈新萍
C.Detavernier
等
【机 构】
:
复旦大学微电子学系ASIC和系统国家重点实验室,DepartementofSolidStateScience
【出 处】
:
半导体学报
【发表日期】
:
2002年11期
【关键词】
:
NISI
成核
固熔体
热稳定性
硅化镍
集成电路
镍钯硅三元化合物
Ni/Pd/Si固相反应
NiSi
nucleation
solid solution
t
【基金项目】
:
国家自然科学基金 (批准号 :60 10 60 0 2 ) ,,上海市教委和上海教育发展基金会曙光计划 ,,中国教育部博士点基金 ,,国家科委 -比利时弗兰德合作资助项目~~
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研究了Ni/Pd双层薄膜在硅衬底上的硅化物形成过程。结果表明,加入Pd层后,退火形成Ni1-xPdxSi固熔体,该固熔体比NiSi的热稳定性好,使得NiSi向NiSi2的转变温度升高。加入Pd的量越多,NiSi2的成核温度越高,并用经典成核理论解释该现象。
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