【摘 要】
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0 前言 影响镀锡层可焊性的因素多且复杂.本文介绍了提高镀锡层可焊性的方法. 1 影响镀锡层可焊性的因素 1.1 镀液浑浊 镀液浑浊是导致镀锡层可焊性下降的主要因素.镀锡电解
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0 前言 影响镀锡层可焊性的因素多且复杂.本文介绍了提高镀锡层可焊性的方法. 1 影响镀锡层可焊性的因素 1.1 镀液浑浊 镀液浑浊是导致镀锡层可焊性下降的主要因素.镀锡电解反应以Sn^2＋/Sn形式进行. （1）在酸性镀锡液中Sn^4＋是杂质离子,必须将Sn^4＋还原成Sn^2＋.因为Sn^4＋水解呈胶体状态,溶液的黏度增加,影响了Sn^2＋/Sn电化学反应的机制,所以镀层发灰、不光亮.
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