SryBa1—yFCl0.5Br0.5:Sm^2+在光谱烧孔中的电子跃迁过程

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本文对无机光谱烧孔系列材料SryBa1-yFCl0.5Br0.5:Sm2+中不同组份的样品(y=0,0.25.0.5,0.75.1.00)4f5d能带的激发光谱、不同温度下5D2、5D1、5D0→7F0跃迁的荧光衰减进行了测量,研究了组份的变化对4f5d能带的位置,5D2、5D1、5D0→7F0跃迁的几率和烧孔效率的影响,并得出结论:在该系列材料中,随组份y的增加,4f5d带与5DJ能级更加接近,5D0→7F0的电子跃迁几率增大,烧孔效率提高.
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