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本文探索了以0．5～1．5μm金刚石微粉为原料，烧结PCD复合片。在5．2GPa条件下，烧结温度在1350～1500℃范围内，利用分层组装和混合钴粉的方法烧结并进行比较。实验结果表明：采用分层组装比混合10wt％钴粉的方法更容易成型，其努普硬度最大值为56．12GPa，并且硬度随着温度的升高而增加，同时在1500℃时伴随石墨相的出现。分层组装扫描电镜结果显示，随着温度的增加，其结构趋于均匀化，表面已经形成大面积的D—D结合，且其断面钴含量与距离碳化钨基体的距离有关。X射线衍射图谱显示：在1500℃时开始出