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提出了一种新型的翘板式静电射频微系统开关，给出了理论模拟，结构分析结果和工艺制作方法。该结构采用了5μm厚的无应力单晶硅作为开关的可动部分，可以缓解薄膜应力变形。翘板式结构解决了传统静电设计中动作力弱的问题，并且通过调整支点解决了开关回复力不可调的难题。利用该结构可以在保持高隔离度的同时使驱动电压降低，有限元理论模拟驱动电压为5～10V；采用翘板式结构增加了开关的使用周期，而且结构自身具有单刀双掷特点，可以直接应用于高频通信的频道选择。给出了开关共面波导传输线的测试结果和设计讨论。