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BGA、CSP返修技术
BGA、CSP返修技术
来源 :电子电路与贴装 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ZYONGF
【摘 要】
:
1修复与修正的前处理1.1返修环境和物料配送要求(1)环境返修环境应控制在:温度:23±2℃;湿度:50±10%;空气洁净度:10000级。
【作 者】
:
曹咏
【出 处】
:
电子电路与贴装
【发表日期】
:
2006年6期
【关键词】
:
返修技术
BGA
CSP
空气洁净度
物料配送
前处理
环境
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1修复与修正的前处理1.1返修环境和物料配送要求(1)环境返修环境应控制在:温度:23±2℃;湿度:50±10%;空气洁净度:10000级。
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