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1修复与修正的前处理1．1返修环境和物料配送要求（1）环境返修环境应控制在：温度：23±2℃；湿度：50±10％；空气洁净度：10000级。
BGA、CSP返修技术
【摘 要】
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1修复与修正的前处理1．1返修环境和物料配送要求（1）环境返修环境应控制在：温度：23±2℃；湿度：50±10％；空气洁净度：10000级。
【出 处】
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电子电路与贴装
【发表日期】
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2006年6期
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